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半导体ETF:6月27日融资买入2.09亿元,融资融券余额9.65亿元
2025-07-06 09:26 点击次数:162
本站消息,6月27日,半导体ETF(512480)融资买入2.09亿元,融资偿还2.46亿元,融资净卖出3670.92万元,融资余额9.41亿元。

融券方面,当日融券卖出142.41万股,融券偿还212.76万股,融券净买入70.35万股,融券余量2249.11万股。

融资融券余额9.65亿元,较昨日下滑3.72%。

小知识融资融券:融资余额增加反映市场做多情绪强化,融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化;相应的,融券余额增加反映市场看空情绪增强,融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是,由于融资融券的财务杠杆效应,融资融券对投资者来说也是一把双刃剑,好比放大镜一般,盈利情况下,利润会成倍增长,亏了也能把亏损放大很多。
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